
1. 1.27mm Pitch間距
2. 連接方式:線對板
3. 高性能觸點
4. 芯數:4-100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 配套屏蔽和頂出端子排
1. 1.27mm Pitch間距
2. 連接方式:線對板
3. 高性能觸點
4. 芯數:20 30 40 pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流3A/PIN
1. 1.27mm Pitch間距
2. 連接方式:線對板
3. 高性能觸點,圓針+圓排母端子組合
4. 芯數:4-100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性(導向量:±1.6 mm)
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
8. 配套屏蔽和頂出端子排